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铅封作为高压电缆的专用金属部件，若铅封开裂将会引起电缆接地不良以及大量水汽进入电缆内部，从而引起电缆发热，甚至会导致整条线路跳闸的严重事故。为了减少事故的发生概率，文中以一起220 kV铅封开裂引发的电缆击穿事故为例，分析了现场电缆铅封开裂的原因并利用MATLAB/Simulink搭建了电缆的仿真模型，分析了铅封开裂后电缆的击穿过程并提出了相应的预防措施。研究表明：铅封异常接触电阻对半导体层发热的影响可以分为半导体层迅速升温期、半导体层缓慢升温期、半导体层温度稳定期、半导体层击穿期四个阶段，最终半导体层的发热功率稳定在1183 W。针对铅封的缺陷，文中提岀了在铅封处增加铜编织线的预防措施，电缆铅封的事故概率降低了 89%，保障了电缆的安全稳定运行。

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