高压半导体器件是电力电子装备的核心功率器件，其可靠性对系统安全运行至关重要 。封装绝缘材料是 电力电子器件中最为重要的绝缘组件，它的特性决定了高电压功率器件的封装可靠性 。硅凝胶具有优异的综合性 能，被广泛应用在高压半导体器件的封装中，而目前对其在脉冲条件下的绝缘强度尚不明确，所以有必要对脉冲电 场下的硅凝胶的绝缘劣化特性进行研究 。电树枝劣化特性是判断材料绝缘劣化情况的主要方法之一，所以本文通 过搭建电热耦合下的电树枝测试系统，主要探究不同脉冲电压频率，脉冲电压上升沿以及不同温度下的硅凝胶电 树枝劣化特性 。频率的增大、上升沿的缩短和温度的升高从不同角度和程度促进了电树枝的起始和生长；硅凝胶 具有一定的自恢复性能，是影响其绝缘特性的重要因素之一。
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